loading
| Stan dostępności: | |
|---|---|
| Ilość： | |
Opis produktu
 |
Technologia płytek drukowanych PCB: Służy do produkcji urządzeń elektronicznych, takich jak karty oporowe, urządzenia do montażu powierzchniowego, hybrydowe układy scalone i czujniki za pomocą technologii sitodruku oraz rezystancji suszenia/utwardzania, pieczenia i cięcia laserowego. |
Zalety ceramicznego obwodu PCB:1. Płyta serwisowa PCB/PCBA w jednym miejscu. |  |
 | Ceramiczny obwód PCB: Płytkę stosuje się głównie w obwodach hybrydowych o dużej gęstości, urządzeniach mikrofalowych, urządzeniach półprzewodnikowych mocy, urządzeniach energoelektronicznych, komponentach optoelektronicznych, półprzewodnikowych produktach chłodniczych, takich jak podłoża do materiałów. |
Specjalny proces elektronicznego ceramicznego obwodu PCB: Zakopany otwór, Ślepy otwór, Wbudowany opór, Wbudowana pojemność, Hybrydowy, Częściowo hybrydowy, Częściowa duża gęstość, Wiercenie wsteczne i Kontrola oporu. |  |
profil firmy
Pakowanie i wysyłka
Szczegóły pakowania | Zapakujemy poprzez profesjonalne opakowanie eksportowe, zabezpieczenie przed stłuczeniem, w końcu do drewnianych skrzynek/kartonu/palety lub niestandardowego opakowania.Mamy ERP uwierzytelnianie. |
Szczegóły dostawy | Możemy dostarczyć transportem morskim, lotniczym, kolejowym, koleją China-Europe Railway Express itp. TNT, DHL, UPS, FEDEX, EMS, SF EXPRESS itp. |
| 1. Przykładowa usługa | 2. Optymalna cena | 3. Dostosowane logo |
| 4. Szybka informacja zwrotna | 5. Dostosowany rozmiar | 6. Pakiet bezpieczeństwa |
| 7. ISO 9001 | 8. Obsługa posprzedażna | 9. Niskie ryzyko zakupowe |
Opis produktu
|
Technologia płytek drukowanych PCB: Służy do produkcji urządzeń elektronicznych, takich jak karty oporowe, urządzenia do montażu powierzchniowego, hybrydowe układy scalone i czujniki za pomocą technologii sitodruku oraz rezystancji suszenia/utwardzania, pieczenia i cięcia laserowego. |
Zalety ceramicznego obwodu PCB:1. Płyta serwisowa PCB/PCBA w jednym miejscu. | |
| Ceramiczny obwód PCB: Płytkę stosuje się głównie w obwodach hybrydowych o dużej gęstości, urządzeniach mikrofalowych, urządzeniach półprzewodnikowych mocy, urządzeniach energoelektronicznych, komponentach optoelektronicznych, półprzewodnikowych produktach chłodniczych, takich jak podłoża do materiałów. |
Specjalny proces elektronicznego ceramicznego obwodu PCB: Zakopany otwór, Ślepy otwór, Wbudowany opór, Wbudowana pojemność, Hybrydowy, Częściowo hybrydowy, Częściowa duża gęstość, Wiercenie wsteczne i Kontrola oporu. | |
profil firmy
Pakowanie i wysyłka
Szczegóły pakowania | Zapakujemy poprzez profesjonalne opakowanie eksportowe, zabezpieczenie przed stłuczeniem, w końcu do drewnianych skrzynek/kartonu/palety lub niestandardowego opakowania.Mamy ERP uwierzytelnianie. |
Szczegóły dostawy | Możemy dostarczyć transportem morskim, lotniczym, kolejowym, koleją China-Europe Railway Express itp. TNT, DHL, UPS, FEDEX, EMS, SF EXPRESS itp. |
| 1. Przykładowa usługa | 2. Optymalna cena | 3. Dostosowane logo |
| 4. Szybka informacja zwrotna | 5. Dostosowany rozmiar | 6. Pakiet bezpieczeństwa |
| 7. ISO 9001 | 8. Obsługa posprzedażna | 9. Niskie ryzyko zakupowe |
